Intel 计划用 USB Type-C 取代传统 3.5mm 耳机孔

浏览量:696 时间:2020-06-07阅读:900点赞:344

Intel 计划用 USB Type-C 取代传统 3.5mm 耳机孔

目前几项有关新一代 iPhone 的流言,皆指出新 iPhone 将取消普遍的 3.5mm 耳机孔,改用自家的 Lightning 连接耳机,然而除了独规的 iPhone 以外,日前在深圳举办的 IDF(Intel Developer Forum)大会上,Intel 亦提出几项关于 USB Type-C 的策略,证实了 Intel 已计划要逐渐摆脱 3.5mm 等类比(analog)系统,转用 USB Type-C 数位端子(digital)。

百年不变的耳机孔

相较多数现代装置的介面都已经转用数位(例如 HDMI),当代极度普遍的 3.5mm 转接孔自 1960 年代发展以来,却没有什幺改变。仍普遍使用在音响设备上的 6.35 mm 端子,更是早从 1878 年就问世。虽然这些类比系统的端子在使用上没有什幺缺陷,然而由于电脑并不支援类比音讯,使得所有的数位设备(例如智慧型手机)都必须另外增设转接器或晶片,压缩了手机渐趋珍贵的内部空间,同时也限制了创新可能。

因此,Intel 希望让 USB Type-C 成为一个统一且四处通用的数位接孔,既能接收、传输资料,充电放电,同时能承担音讯的重责──总之像 USB 2.0 一样变成常识般的存在。

Intel 的工作:面对 Motorola 的前车之鉴

其实,早在 2000 年初,Motorola 就已经尝试过改变市场习惯,推出以 mini-USB 作为统一接孔的手机。不过当时这款手机正如预期般地出现一道障碍:人们只能使用 Motorola 自家的特规耳机,因此后来只能草草收场。

Intel 解决这个问题的方式,根本来说在于对 USB Type-C 的技术信心。相比 mini-USB,USB Type-C 有一项重大差异,在于 USB Type-C 本身能经由 SideBand use pins(SBU1 & SBU2),支援类比音讯到数位音讯的转换,却不会干扰资料同步。因此新一代的耳机可能不再是一个单纯用来听音乐的工具,而是能搭载感应器(例如耳温仪),一边听音乐,一边监测身体状况。而对耳机製造商来说(包括手机厂商自己),它们只要推出能支援 SBU pin 的装置,就可以适应 USB Type-C,在工程上相对简易。

USB Type-C 必须够好才能说服人用

此外在 IDF 上,Intel 也表示将在今年第二季尾声,推出 USB Type-C 在数位音讯方面的新规格。虽然 Intel 并未透露详细细节,但计划升级现有的 USB Audio Device Class 2.0,以适应将来的接头(换句话说,新版将能够相容旧版),同时改善目前的组态管理,让新款的耳机能够像目前的耳机一样易用,减少换机阵痛。

Intel 也计划在新的规範中,增设 MPUs(multi-function processing units),能够更好地独立面对DACs(类比数位转换器)等等原先交由手机主机板处理的功能,因此採用 USB Type-C 后,手机厂商就可以腾出更多空间,让手机变得更薄或加装其他感应器。此外,包括BeamForming、AES、AEU 等降噪功能以及 HDCP(High-Bandwidth Digital Content Protection,能避免非法盗用)也会纳入新版的 MPUs。

然而 MPUs 最大的优点,还是在于数位化后,耳机将能够获得软体升级,扩展功能,吸引更多厂商使用这项具有未来性的端子,在高阶产品上创新。至于中低阶製造商或消费者也不必担心支援 USB Type-C 的耳机会售价爆增,因为目前用来支援 USB Type-C 的晶片,成本大约仅 1 美元左右。

其实已经有厂商开始用 USB Type-C 替代 3.5mm

虽然对市场来说,成本上升和换机阵痛是必然的,不过就连创新速率缓慢的客厅,也已经很大程度被数位化的 HDMI 攻佔(DVI 则将从明年起退役),撑过近 60 年的耳机孔也该迎来变革。Google 也已预备好变化,早在 Android 5.0 上便支援了 USB DAC,中国的乐视也推出了仅有 USB Type-C 接孔的手机。或许可以再期待诸如三星等大厂投入(也许曾在 New MacBook 上推出单一 USB Type-C 接孔的苹果可以算一个?)。

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